WIRELESS · SEMICONDUCTOR · CONNECTIVITY
专业对讲芯片，从基带到功放
士康为数字对讲机与中继台设计基带 DSP、射频接收与功率放大芯片，支持 DMR、dPMR、NXDN、DCR、PDT 等协议；新一代自定义协议芯片带来全双工多人与双人对讲，并延伸到物联网通信。
- 公司创办
- 2003
- 英国上市公司全资子公司
- CML Microsystems Plc
- SGS 认证 · 全线产品符合 RoHS
- ISO 9001
- 设有机构
- 无锡 · 上海 · 泉州
面向专业无线通信的核心芯片产品
按产品线列出。点击型号查看关键参数与功能框图；数据手册通过邮件向销售索取。
协议、芯片与参考设计组合成完整通信方案
从数字对讲协议到中继台与全双工通信，士康以芯片、协议栈与参考设计支撑客户完成整机方案落地。
数字对讲协议
覆盖主流专业数字通信协议，适配多种终端和行业应用。
DMR 中继台方案
从核心芯片到整机参考设计，为客户提供清晰的中继台产品开发路径。
全双工对讲方案
支持双人及多人同时语音通信，为免按键、低时延协作场景提供基础平台。
IoT
围绕低功耗无线连接、智能终端和行业设备拓展更多 IoT 通信能力。
无线通信核心技术栈
围绕 RF、DSP、数字语音、协议与嵌入式平台形成可组合的技术能力。
- 系统整机参考设计片上固件
- 协议DMRdPMRNXDNDCRPDT自定义协议
- 数字语音声码器音频处理
- 基带4FSK 调制解调全双工
- 射频直接变频接收宽带功放
服务专业通信与智能连接场景
专业对讲终端
手持 / 车载对讲机
中继台与基础设施
Repeater / Base Station
公共安全与行业通信
Critical / Industrial Communication
全双工协作通信
Team Intercom / Hands-free
IoT 与智能设备
Connected Devices
从芯片到协议，再到系统参考设计
- 我们的理念
- 以客户为尊以品质为先以技术为源以人才为本
士康，是一家专业的芯片公司。无锡士康通讯技术有限公司现为英国上市公司 CML Microsystems Plc 的全资子公司，专注于无线通讯芯片的设计与销售。公司创办于 2003 年，总投资 1000 余万美元，在无锡、上海、泉州等地设有机构。
士康拥有国家级特聘专家、江苏省双创人才，同时是无锡 530 企业。公司通过工信部芯片设计企业认定和 SGS ISO 9001 认证，全线产品符合 RoHS 要求。
士康产品广泛应用于无线通讯与物联网领域，主要特点为高性能、高集成度、低功耗。公司已与一流的半导体代工厂和系统方案公司建立战略伙伴关系，为客户提供高可靠、高性能的技术产品以及完美的系统解决方案。
一起构建下一代无线通信产品
如果您希望了解芯片选型、协议支持、参考设计或定制方案，欢迎与 SICOMM 联系。